WanneerHDI-printplaatfabrikanten produceren PCB's, zijn er moeilijkheden bij microfabricage, micrometallisatie en microfijndraadfabricage. De toepassingstechnologieën worden één voor één uitgelegd.
1, Micro-doorlopende gatenproductie
Micro through-hole manufacturing is altijd een kernprobleem geweest bij de productie van HDI-printplaten. Er zijn twee hoofdboormethoden:
1. Voor gewoon doorlopend boren is mechanisch boren altijd de keuze geweest voor hoge efficiëntie en lage kosten. Met de ontwikkeling van bewerkingsmogelijkheden, evolueert de toepassing ervan in microdoorlopende gaten ook voortdurend.
2. Er zijn twee soorten laserboren: fotothermische ablatie en fotochemische ablatie. De eerste verwijst naar het proces van het verwarmen van het werkmateriaal na hoge-energieabsorptie van laser om het te smelten en te verdampen door het gevormde doorgaande gat. De laatste verwijst naar de resultaten van hoge-energiefotonen en laserlengtes die 400 nm overschrijden in het ultraviolette gebied.
Er zijn drie soorten lasersystemen die worden toegepast op flexibele en stijve platen, namelijk excimerlaser, ultraviolet laserboren en CO2-laser. De voordelen van lasertechnologie maken het een veelgebruikte methode bij blinde/begraven doorlopende gatenproductie. Tegenwoordig worden 99% van de microdoorlopende gaten in HDI-printplaatfabrikanten verkregen door middel van laserboren.
2. Door metallisatie
De moeilijkheid bij metallisatie is dat galvaniseren moeilijk uniformiteit kan bereiken. Voor de deep hole galvanisatietechnologie van micro doorlopende gaten, moet naast het gebruik van galvanisatieoplossingen met een hoog dispersievermogen, de galvanisatieoplossing op het galvanisatieapparaat ook tijdig worden geüpgraded. Dit kan worden bereikt door sterk mechanisch roeren of vibreren, ultrasoon roeren en horizontaal spuiten.
Naast procesverbeteringen heeft de doorlopende-gatmetallisatiemethode van HDI ook belangrijke technologische verbeteringen ondergaan, zoals chemische platingadditieftechnologie en directe galvanisatietechnologie.
3, Dunne lijn
De implementatie van dunne lijnen omvat traditionele beeldoverdracht en directe laserbeeldvorming. Het proces van traditionele beeldoverdracht en conventionele chemische etsing om lijnen te vormen is hetzelfde.
Voor laser direct imaging is er geen fotografische film nodig en wordt het beeld direct op de lichtgevoelige film gevormd door de laser. UV-lampen worden gebruikt voor de werking, waardoor vloeibare anti-corrosieoplossingen voldoen aan de vereisten van hoge resolutie en eenvoudige bediening. Zonder de noodzaak van fotografische film om nadelige effecten veroorzaakt door filmdefecten te voorkomen, kan het direct worden aangesloten op CAD/CAM, waardoor de productiecyclus wordt verkort en het geschikt wordt voor beperkte hoeveelheden en meerdere producties.