Toepassing van blinde gaten en begraven gaten in PCB -productie
Blinde gaten verwijzen naar gaten die alleen het oppervlak en de binnenste lagen van een printplaat verbinden. De diameter van blinde gaten is over het algemeen niet meer dan twee keer de dikte van het bord, en blinde gaten worden meestal alleen ingesteld in gebieden waar aangrenzende lagen moeten worden aangesloten. Begrafenisgaten worden gebruikt om de verbinding tussen de compressielagen van het bord te plaatsen en de verbindingsgaten zijn niet zichtbaar. Hun belangrijkste functie is om dichte verbindingen te maken. Het redelijke gebruik van blinde gaten en begraven gaten bespaart ruimte, verhoogt de lay -outdichtheid en vermindert ook overspraak en signaalvertraging.
Productiekarakteristieken van blinde gaten en begraven gaten
De productie -moeilijkheid en kosten van blinde gaten en begraven gaten zijn hoog, en ze hebben voornamelijk de volgende kenmerken in de productie:
1. Hoge importapparatuur is vereist: de productie en verwerking van blinde begraven gaten vereisen geavanceerde laminatietechnologie voor vellen, en de productie van blinde gaten vereist ook het gebruik van dubbele processen zoals laserboren en mechanisch boren.
2. Meer processen zijn vereist: blind gat- en begraven gatprocessen zijn gecompliceerder dan PTH -technologie, met meerdere processen die meer tijd en het gebruik van grotere hoeveelheden en maten van boorbits vereisen, die allemaal de moeilijkheid en kosten van het proces verhogen.
