Basisprincipes van PCB -lay -out, PCB -lay -out en voorzorgsmaatregelen
Basisprincipes van PCB -lay -out
PCB -lay -out is een zeer belangrijke en bepalende factor in het ontwerp. Een goede ontwerp en lay -out kunnen zorgen voor de functionaliteit, prestaties en betrouwbaarheid van de printplaat. Hier zijn enkele basisindelingsprincipes:
1. Signaalintegriteit: bij het opleggen van PCB's moeten we rekening houden met signaalintegriteit om signaalovergang of interferentie te voorkomen. We moeten bepalen of de stroom- en grondbedrading voldoet aan de vereisten van spanningsdaling en impedantie -matching tijdens het routeren om een goede prestaties van de printplaat te garanderen.
2. Prestatiebalans: PCB -lay -out moet worden gebalanceerd om sterke schommelingen in vermogen en regio te voorkomen, en lawaai en interferentieniveaus moeten zo laag mogelijk worden gehouden in kleinere gebieden.
3. Ruimte tussen aangrenzende componenten: voor verticale en horizontale lay -outs moeten we rekening houden met de afstand tussen elke component. Twee aangrenzende condensatoren en inductoren moeten binnen de overeenkomstige afstand worden geplaatst om de normale werking te behouden en minimale interactie tussen componenten te garanderen.
4. Vermijd afval: we moeten het meeste uit de printplaat -ruimte halen om verspilde ruimte te voorkomen en de juiste grootte van de printplaat te behouden.
5. Stel de lay -out in op de werkelijke situatie: we moeten de lay -out instellen volgens de werkelijke situatie om de prestaties van de printplaat te waarborgen.
Lay -out en voorzorgsmaatregelen van PCB
1. Plaats de speciale signaallaag op de binnenste laag zo dicht mogelijk bij het referentievlak. Het grondniveau moet bijvoorbeeld onder de stroomlaag worden geplaatst.
2. Combineer de lay -out en complexiteit van bord om de kronkeling te verbergen. We kunnen een interne lichtlaag en kabeloriëntatie gebruiken om te voorkomen dat meer complexe draden op de buitenste lichtlaag worden blootgelegd.
3. Houd de printplaat in goed verkeer en zorg voor een korte afstand en minimaal toegestane straal om een goede signaalintegriteit te behouden.
4. We moeten volledig gebruik maken van de ruimte op de printplaat, de grootte zoveel mogelijk minimaliseren en de efficiëntie verbeteren.
We moeten ervoor zorgen dat alle lay -outs, inclusief componenten en verbindingsdraden, consistent zijn om de printplaat schoon en duidelijk te houden.
6. Tijdens het PCB -lay -outproces moeten we aandacht besteden aan het vermijden van interacties tussen aangrenzende componenten. Er moet bijvoorbeeld voldoende ruimte tussen IC -pinnen worden achtergelaten om de invloed van capaciteit en inductantie te voorkomen.
7. We moeten de expansie van de hoek en de kopervultechnieken zoveel mogelijk gebruiken om de lascorrosie te verminderen en te voldoen aan de vereisten voor stroom- en grondaanpassing.