De belangrijkste besturingsbackplane in medische beeldvormingsapparatuur is een speciale PCB die tegelijkertijd wordt beperkt door zowel "groot formaat" als "hoog aantal lagen". De gemeenschappelijke specificaties kunnen 350 mm x 450 mm bereiken, en sommige backplane-afmetingen zijn bijna een halve meter. Het aantal lagen is over het algemeen meer dan 12, en high-end modellen kunnen zelfs meer dan 30 lagen bereiken. De plaatdikte ligt meestal boven de 2,5 mm, en de verhouding tussen dikte en diameter van sommige producten is veel groter dan die van conventionele consumentenelektronica, waardoor de productie exponentieel moeilijk wordt.
De kernproblemen van het productieproces zijn geconcentreerd in vier belangrijke schakels:
Uitlijning tussen de lagen: De uitzettings- en krimpfouten van tientallen lagen kernplaten stapelen zich laag voor laag op. De industrie controleert de nauwkeurigheid van de uitlijning tussen de lagen binnen ± 25 μm door middel van processen zoals het meten van uitzetting en samentrekking van de binnenlaag, zonecompensatie, LDI-laserbeeldvorming en röntgenboordoelen om interne kortsluitingsgevaren veroorzaakt door verkeerde uitlijning tussen de lagen te voorkomen.
Grootschalig persen: dit is het meest onomkeerbare proces, dat de problemen oplost van verplaatsing van tussenlagen, luchtbellen en vervorming van platen die vaak optreden bij platen van groot formaat, door de verwarmingssnelheid, de drukcurve en het koelproces strikt te controleren, waardoor tientallen lagen materiaal stollen en een stabiel geheel vormen.
Gatverwerking en metallisatie: Nadat de verhouding tussen dikte en diameter is vergroot, is het moeilijk voor het vloeibare medicijn om gelijkmatig het diepe gat binnen te dringen. De industrie optimaliseert het koperplatingsproces om de uniformiteit van de koperlaag op de gatwand te garanderen, en gebruikt vervolgens uiterst nauwkeurige terugboortechnologie om signaalresten te verwijderen en snelle signaalreflectie te voorkomen. De tolerantie voor de terugboordiepte kan worden geregeld binnen ± 0,05 mm.
Betrouwbaarheidscontrole van medische kwaliteit: het hele proces doorstaat de optische inspectie van AOI, detectie van röntgenfouten, testen met vliegende naalden en impedantieverificatie, gecombineerd met duizenden temperatuurcycli en verificatie van vochtige en warme omgevingen, om te voldoen aan de IEC 60601 medische elektrische veiligheidsnorm en een stabiele werking van de apparatuur op lange termijn te garanderen.
De essentie van de productie van dit type PCB is het geleidelijk comprimeren van de geaccumuleerde fouten veroorzaakt door "groot formaat + hoog aantal lagen" tot het kleinste venster dat door medische apparatuur wordt toegestaan, via een gesloten processysteem dat is opgezet rond nauwkeurigheid en stabiliteit.