Kerntechnologiegrens van microgatverwerking
Definitie en verwerkingslimiet van microporiën: Volgens IPC-industrienormen moet de diameter van PCB-microporiën kleiner zijn dan 150 μm. Momenteel kan met laserboren een verwerking van 5-20 μm ultramicroporiën worden bereikt.
Selectie van reguliere verwerkingstechnologie: In het scenario waarin de opening kleiner dan of gelijk is aan 0,1 mm, kan het rendement van laserboren oplopen tot meer dan 99%, veel hoger dan het rendement van mechanisch boren onder de 50%.
Verschillende laseraanpassingsscenario's: infraroodlaser past zich aan aan een opening van 50-100 μm, ultraviolette laser past zich aan aan 20-50 μm, en diepe ultraviolette laser kan ultramicroporiën van 5-20 μm bedekken.
Doorbraak in mechanische boortechnologie: microboren met ultrakleine en ultralange diameter (beeldverhouding groter dan of gelijk aan 35 keer) hebben een stabiele verwerking van microporiën van 0,1 mm bereikt, waardoor het kostenvoordeel in sommige scenario's wordt opgevuld.
Kernondersteuning met hoge dichtheid (HDI).
Ontwerpspecificatie van de onderlinge verbindingsstructuur: De verhouding tussen dikte en diameter van microporiën moet kleiner dan of gelijk zijn aan 1:1, en de maximale verhouding tussen diepte en diameter van laserboren kan 0,8:1 bereiken om de betrouwbaarheid van galvaniseren te garanderen.
Precisiecontrolestandaard voor gatpositie: De tolerantie van de microgatdiameter wordt geregeld binnen ± 0,025 mm, en de afstand van de rand van het lasergat tot de plaatrand is groter dan of gelijk aan 0,35 mm om verwerkingsfouten te voorkomen.
Soldeerpads en afstandsregels: De diameter van het soldeerpad met lasergaten moet minstens 6 mil groter zijn dan de opening, en de afstand tussen de rand van het blinde gat en verschillende netwerken moet groter zijn dan of gelijk zijn aan 9,5 mil.
Implementatiepad voor blinde, meerlaagse gaten: door meervoudig persen en stapsgewijs laserboren kunnen HDI-structuren met 3e, 4e en zelfs willekeurige laagverbindingen worden voltooid.
Kernprestatie-indicatoren van precisieboorapparatuur
Spilsnelheidsvereiste: Voor het bewerken van microgaten is een ultrasnelle spil nodig met een toerental van meer dan 1,5 miljoen omwentelingen per minuut en een radiale rondloop die binnen 1 μm wordt geregeld.
Classificatie van positioneringsnauwkeurigheid: Hoge-orde HDI-bordverwerking vereist een positioneringsnauwkeurigheid van de apparatuur van ± 2,5 μm, en IC-bordscenario's moeten worden verbeterd tot ± 1 μm.
Technologische vooruitgang van huishoudelijke apparatuur: Merken zoals Dazu Laser hebben een volledige dekking bereikt van laserboren en mechanische boren, geschikt voor geavanceerde HDI- en IC-plaatverwerking.
Doorbraak in de levensduur van nieuwe gereedschappen: De levensduur van Jept PCD-microboren is 80-100 keer verlengd in vergelijking met traditionele microboren van legeringen, waardoor de kosten van verbruiksartikelen voor het bewerken van microgaten aanzienlijk zijn verlaagd.
Mogelijkheid tot hoogwaardige landingstoepassing voor scenario's
Op het gebied van consumentenelektronica: Smartphone-moederborden bereiken bedrading met hoge dichtheid in beperkte ruimtes via microgaten van 75 μm, waardoor het dunner worden van apparaten wordt ondersteund.
Rekenkracht en verpakkingsscenario: AI-server-PCB's en IC-dragerborden kunnen op stabiele wijze microgaten van 20 μm verwerken, waardoor wordt voldaan aan de extreem hoge vereisten voor verbindingsdichtheid op chipniveau.
Hoogfrequente materiaalaanpassing: UV-laser kan hoogfrequente materialen zoals LCP en PTFE direct verwerken, met een kleine, door hitte beïnvloede zone om de signaalintegriteit te garanderen.
Medische precisieverbinding: de sonde-PCB van ultrasone diagnostische apparatuur bereikt een nauwkeurige signaaloverdracht tussen microsensoren en circuits via microporiën van tientallen micrometers.