In printplaat met meerdere lagerPCB -ontwerp, Een diafragma van 0. 1mm speelt een belangrijke rol bij het verminderen van interferentie en ruis.
Het doorgaande hole met een diafragma van 0. 1mm is als een kleine 'signaalwacht'. Wanneer hogesnelheidssignalen of gevoelige analoge signalen worden verzonden in PCB, kan de juiste diafragma signaallekkage verminderen. Vanwege het kleine diafragma is het door IT gevormde capaciteitseffect relatief zwak en is het koppelingseffect op het signaal ook kleiner. Bijvoorbeeld, in het PCB-ontwerp voor het verwerken van hoogfrequente RF-signalen, kan een doorhole met een diafragma van 0. 1 mm de energie naar buiten uitgestraald door het signaal effectief verminderen, waardoor onnodige koppelingsinterferentie tussen het signaal en andere omringende circuits wordt geplaatst, net als het plaatsen van een laag "-kleding" op het signaal.
Vanuit een lay -outperspectief, het plaatsen van VIA's met een redelijk diafragma van {{{0}}. 1mm kan het signaalpad optimaliseren. Voor signaallijnen die vatbaar zijn voor interferentie, zoals die in de buurt van schakelvoedingen, is het raadzaam om VIA's te voorkomen met andere gevoelige signaallijnen zoveel mogelijk. Als het niet kan worden vermeden, kan de positie van de 0}. 1 mm door de hole worden aangepast om dicht bij de signaalbron of het laaduiteinde te zijn, die de belichtingstijd van het signaal bij het doorgaande hole kan verkorten en de accumulatie van interferentie kan verminderen. Tegelijkertijd kan voor signaalverbindingen tussen verschillende lagen, met behulp van VIA's met een diafragma van 0,1 mm, kruising interferentie van interlayer -signalen verminderen, waardoor signalen soepel overgaan tussen verschillende lagen, net als het instellen van redelijke verbindingspunten in een complex transportnetwerk, waardoor verkeersconstantie en chaos worden vermeden.
Bovendien is de kwaliteit van het elektroperen door gaten met een diameter van 0. 1mm is ook cruciaal. Uniforme en hoogwaardige coating kan zorgen voor een goede geleidbaarheid van VIA's, elektrische vonken of spanningsschommelingen verminderen die worden veroorzaakt door slecht contact en dus de gegenereerde ruis verminderen. In het productieproces zorgt de precieze regeling van de parameters van elektroplatieproces, zoals stroomdichtheid en elektroplatietijd, dat de koperen laag op de gatwand uniform en soepel is, zoals het creëren van een "low-roise kanaal" voor signaaloverdracht.
meerlagige circuitplatenPrintplaat