1. De soldeerbaarheid van het printplaatgat beïnvloedt de laskwaliteit
Slechte soldeerbaarheid van de printplaatgaten zal resulteren in valse soldeerfouten, wat de parameters van de componenten in het circuit zal beïnvloeden, wat resulteert in onstabiele geleiding van de meerlaagse plaatcomponenten en binnendraden, waardoor het hele circuit uitvalt. De zogenaamde soldeerbaarheid is de eigenschap dat het metalen oppervlak wordt bevochtigd door gesmolten soldeer, dat wil zeggen dat er een relatief uniforme continue gladde hechtingsfilm wordt gevormd op het metalen oppervlak waar het soldeer zich bevindt. De belangrijkste factoren die van invloed zijn op de soldeerbaarheid van printplaten zijn:
(1) De samenstelling van het soldeer en de aard van het soldeer. Soldeer is een belangrijk onderdeel van het laschemische behandelingsproces. Het is samengesteld uit chemische materialen die flux bevatten. Veelgebruikte laagsmeltende eutectische metalen zijn Sn-Pb of Sn-Pb-Ag, en het onzuiverheidsgehalte moet met een bepaalde verhouding worden gecontroleerd. , Om te voorkomen dat de door onzuiverheden gegenereerde oxiden door de flux worden opgelost. De functie van de flux is om het soldeer te helpen het oppervlak van het te solderen circuit nat te maken door warmte over te brengen en roest te verwijderen. Witte hars en isopropanol oplosmiddelen worden over het algemeen gebruikt.
(2) De lastemperatuur en de netheid van het metalen plaatoppervlak hebben ook invloed op de lasbaarheid. Als de temperatuur te hoog is, zal de soldeerdiffusiesnelheid toenemen. Op dit moment zal het een hoge activiteit hebben, waardoor de printplaat en het gesmolten oppervlak van het soldeer snel oxideren, wat resulteert in soldeerfouten. Verontreiniging op het oppervlak van de printplaat heeft ook invloed op de soldeerbaarheid en veroorzaakt defecten. Deze defecten met inbegrip van tin kralen, tin ballen, open circuits, slechte glans, enz.
2. Soldeerfouten veroorzaakt door warpage
Printplaten en componenten kromtrekken tijdens het soldeerproces, en defecten zoals virtueel solderen en kortsluiting als gevolg van spanningsvervorming. Warpage wordt vaak veroorzaakt door de temperatuuronbalans van de bovenste en onderste delen van de printplaat. Voor grote PCB's zal kromtrekken ook optreden als gevolg van de daling van het eigen gewicht van het bord. Het gewone PBGA-apparaat bevindt zich op ongeveer 0,5 mm afstand van de printplaat. Als het apparaat op de printplaat groter is, zal de soldeerverbinding lange tijd onder spanning staan omdat de printplaat afkoelt en de soldeerverbinding onder spanning staat. Als het apparaat met 0,1 mm wordt verhoogd, is het voldoende om soldeeropen circuit te veroorzaken.
3. Het ontwerp van de printplaat beïnvloedt de soldeerkwaliteit
In termen van lay-out, wanneer de printplaatgrootte te groot is, hoewel het solderen gemakkelijker te bedienen is, zijn de gedrukte lijnen lang, neemt de impedantie toe, wordt het antiruisvermogen verminderd en stijgen de kosten; als het te klein is, zal de warmteafvoer afnemen, is het solderen moeilijk te controleren en zijn aangrenzende lijnen gevoelig voor wederzijdse interferentie, zoals elektromagnetische interferentie van printplaten. Daarom moet het pcb-bordontwerp worden geoptimaliseerd:
(1) Verkort de bedrading tussen hoogfrequente componenten en verminder EMI-interferentie.
(2) Onderdelen met een zwaar gewicht (zoals meer dan 20 g) moeten met beugels worden bevestigd en vervolgens worden gelast.
(3) Het probleem van de warmteafvoer moet worden overwogen voor verwarmingselementen om defecten en herbewerking veroorzaakt door grote ΔT op het oppervlak van het element te voorkomen, en het thermische element moet ver van de warmtebron verwijderd zijn.
(4) De opstelling van componenten moet zo parallel mogelijk zijn, zodat het niet alleen mooi is, maar ook gemakkelijk te lassen, en het is geschikt voor massaproductie. De printplaat is het best ontworpen als een rechthoek van 4:3. Verander de draadbreedte niet om bedradingsonderbrekingen te voorkomen. Wanneer de printplaat lange tijd wordt verwarmd, is de koperfolie gemakkelijk uit te zetten en eraf te vallen. Vermijd daarom het gebruik van koperfolie met een groot oppervlak.