Hoge meerlaagse printplaten, vooral die met meer dan twintig lagen, spelen op veel gebieden een cruciale rol vanwege hun uitstekende elektrische prestaties, krachtige bedradingsmogelijkheden en integratiekenmerken met hoge dichtheid. Of het nu gaat om een 5G-basisstation op communicatiegebied, een hoogwaardig-beelddiagnostisch instrument in medische apparatuur, een automatisch aandrijfsysteemsysteem in auto-elektronica of een vliegtuigbesturingsmodule in de lucht- en ruimtevaart, het kan niet los worden gezien van de ondersteuning van hoge meerlaagse borden.
1, Analyse van verwerkingsproblemen
(1) Moeilijkheden bij de productie van het binnencircuit
Met de steeds diverser wordende functies van elektronische producten worden de eisen voor de binnenlaagcircuits van hoge meer--platen steeds strenger. De lijn moet niet alleen voldoen aan de eisen van signaaltransmissie met hoge-snelheid, maar kan ook een dik koperen ontwerp hebben om hoge stromen of hoge- frequentiekarakteristieken te kunnen dragen om zich aan te passen aan specifieke frequentiebanden. In sommige high--servermoederborden moeten de circuits van de binnenlaag bijvoorbeeld zorgen voor een stabiele overdracht van een grote hoeveelheid hoge- datasignalen, wat extreem hoge eisen stelt aan de rationaliteit van de bedrading van de binnenlaag en nauwkeurige controle van de grafische grootte. Tegelijkertijd, wanneer het aantal binnenste signaallijnen groot is, de lijnbreedte en -afstand worden teruggebracht tot 4 mil of zelfs kleiner, en de plaatlagen meerdere zijn terwijl de kernplaat dun is, is de kans groot dat er tijdens het productieproces kreukels optreden, wat ongetwijfeld de kosten en moeilijkheden van de productie van binnencircuits aanzienlijk verhoogt.
(2) Moeilijkheden bij de nauwkeurigheid van de uitlijning tussen binnenlagen
De toename van het aantal lagen maakt de uitlijningsnauwkeurigheid tussen de binnenste lagen van hoge meer-platen een uitdaging. De temperatuur- en vochtigheidsveranderingen in de werkplaatsomgeving kunnen ervoor zorgen dat de film uitzet en krimpt, en de kernplaat zal tijdens het productieproces ook soortgelijke grootteveranderingen ondergaan. Deze dubbele factoren zorgen er samen voor dat het nog moeilijker wordt om de uitlijningsnauwkeurigheid tussen de binnenste lagen te controleren. Zelfs extreem kleine uitlijningsafwijkingen kunnen, nadat ze in meerdere lagen zijn gestapeld, bedradingsverbindingsfouten veroorzaken, waardoor de prestaties van de printplaat ernstig worden aangetast.
(3) Het persproces is complex en uitdagend
Het stapelen van meerkernplaten en halfuitgeharde platen tijdens het compressieproces is vol risico's. Aan de ene kant is delaminatie vatbaar, waarbij de kernplaat en PP niet volledig met elkaar verbonden zijn, wat resulteert in scheiding tussen de lagen; Skateboardproblemen komen ook van tijd tot tijd voor, waardoor relatieve verplaatsing tussen lagen ontstaat; Als het probleem van restbellen niet op de juiste manier wordt aangepakt, kunnen er bovendien holtes in het bord ontstaan, wat de signaaloverdracht en de mechanische sterkte van het bord beïnvloedt. Bovendien maakt de toename van het aantal lagen het moeilijk om consistente controle te behouden over het uitzetten en krimpen, evenals over de compensatie van de groottefactoren. Het dunner worden van de tussenlaagisolatielaag verhoogt ook het risico dat de betrouwbaarheidstests tussen de lagen mislukken.
(4) De boorverwerking wordt geconfronteerd met talrijke obstakels
Hoge Tg-platen of andere speciale platen worden vaak gebruikt voor platen met meerdere lagen. Vanwege de verschillen in hardheid en taaiheid van verschillende materialen tijdens het boren, varieert de ruwheid van de geboorde gaten sterk, wat de moeilijkheid om de lijmresten in de gaten te verwijderen aanzienlijk vergroot. Bij meerlaagse platen met hoge{3}}dichtheid is de gatdichtheid hoog en gaat de boor vaak in en uit, wat niet alleen de productie-efficiëntie vermindert, maar ook gemakkelijk tot gereedschapsbreuk leidt. Als de randen van verschillende netwerkvia's te dichtbij zijn, kan dit bovendien problemen met het CAF-effect veroorzaken, waardoor de betrouwbaarheid van de printplaat op lange termijn- ernstig wordt bedreigd.
2, Verkenning van copingstrategieën
(1) Zorgvuldig geselecteerde materialen
Om de uitdagingen aan te gaan die gepaard gaan met het verwerken van platen met veel-lagen, is de eerste stap het beginnen met de materiaalkeuze. Met de ontwikkeling van elektronische componenten in de richting van hoge prestaties en multifunctionaliteit zijn de prestatie-eisen voor elektronische schakelmaterialen ook omhooggeschoten. Met koper beklede laminaatmaterialen met lage diëlektrische constante en diëlektrisch verlies, lage thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE), lage waterabsorptie en goede uitgebreide prestaties hebben de voorkeur. Hoge kwaliteit met koper-beklede laminaten vormen de hoeksteen van het garanderen van de PCB-kwaliteit, en hun kwaliteit heeft rechtstreeks invloed op de prestaties en betrouwbaarheid van het product. Sommige bekende -printplaatfabrikanten selecteren bijvoorbeeld strikt A--kwaliteitsplaten van merken als Shengyi en Jiantao bij het produceren van hoge meerlaagse platen. Hoewel deze boards relatief hoge kosten hebben, bieden ze een stevige garantie voor de hoge betrouwbaarheid van de producten.
(2) Controle van de uitlijning tussen de lagen
Groottecompensatie en controle: Door productiepraktijken op de lange- termijn en verzamelde gegevens en historische ervaring wordt een nauwkeurige compensatie van de grafische afmetingen van elke laag van de- hoogbouwplaat uitgevoerd om de consistentie van de uitzetting en inkrimping van elke laag van de kernplaat te garanderen. Dit vereist dat ondernemingen een uitgebreid beheersysteem voor productiegegevens opzetten, verschillende parameters in het productieproces in realtime monitoren en analyseren en de compensatieplannen voor de omvang voortdurend optimaliseren.
Geavanceerde positioneringsmethode: toepassing van hoge-precieze en uiterst betrouwbare positioneringsmethoden tussen de lagen vóór het persen, zoals positionering met vier groeven, hotmelt- en klinknagelcombinatietechnologie. Deze geavanceerde positioneringsmethoden kunnen de uitlijningsnauwkeurigheid tussen de lagen effectief verbeteren en lijnverbindingsproblemen verminderen die worden veroorzaakt door positioneringsafwijkingen.
Compressieproces en onderhoud van apparatuur: stel het compressieprocesprogramma redelijk in en versterk het dagelijkse onderhoud van de pers. Controleer regelmatig de belangrijkste prestatie-indicatoren van de pers, zoals drukuniformiteit en nauwkeurigheid van de temperatuurregeling, om de stabiliteit en betrouwbaarheid van het persproces te garanderen en zo de kwaliteit van het persen te garanderen.
(3) Optimalisatie van het compressieproces
Selectie van positioneringsmethode: kies op basis van verschillende productstructuren flexibel de juiste tussenlaagpositioneringsmethode voordat u gaat persen. Voor producten die een extreem hoge uitlijningsnauwkeurigheid tussen de lagen vereisen, kan bijvoorbeeld de positioneringstechnologie met vier sleuven prioriteit krijgen; Voor sommige producten met complexe structuren waarbij rekening moet worden gehouden met meerdere factoren, kan een positioneringsmethode worden gebruikt die hotmelt en klinknagels combineert.
Apparatuur en materiaalafstemming: selecteer hoogwaardige matchingpersen-, die doorgaans een uitstekende bewerkingsnauwkeurigheid, betrouwbaarheid en een laag uitvalpercentage hebben. Tegelijkertijd biedt het, met hoge hardheid en platte geïmporteerde staalplaten, evenals hoogwaardige PP-platen van Shengyi en ondersteunende professionele apparatuur, hardwaregaranties voor de kwaliteit van de compressie, waardoor procesfouten zoals delaminatie, schuifplaten en reststoomtrommels effectief worden vermeden.
(4) Innovatie van boorprocessen
Parameteroptimalisatie: Gezien het probleem van de overmatige dikte van de plaat en de koperlaag, veroorzaakt door het stapelen van verschillende lagen in de hoge meer- plaat, wat leidt tot ernstige slijtage van de boor, is het noodzakelijk om de boorparameters op de juiste manier aan te passen. Door bijvoorbeeld het aantal gaten, de valsnelheid en de rotatiesnelheid redelijk te verminderen, kan de slijtage van de boor worden verminderd en het risico op gereedschapsbreuk worden verminderd.
Technologische upgrade: Met de steeds fijnere lijnvorm van printplaten en de voortdurende verkleining van de afstand tussen microgaten, kunnen traditionele mechanische boormethoden geleidelijk aan niet meer aan de eisen voldoen. Laserbeeldtechnologie heeft als opkomend boorproces de voordelen van hoge precisie, hoge snelheid en minimale schade aan het bord. Het kan effectief veel problemen oplossen bij het boren van hoge meerlaagse platen en is langzamerhand de mainstream procestechnologie geworden bij het maken van HDI-platen.