Koperplating is een cruciaal proces bij de productie van PCB's. Het verbetert niet alleen de geleidbaarheid van printplaten, maar verbetert ook hun mechanische sterkte en corrosieweerstand.
Gegalvaniseerd koper is een gebruikelijke methode voor het plateren van koper, en de dikte van de koperfilm kan worden geregeld tussen enkele micrometers en enkele honderden micrometers. Bij het galvaniseren van koper is de stroomdichtheid een belangrijke parameter die rechtstreeks van invloed is op de kwaliteit en prestaties van koperfilms. Over het algemeen geldt dat hoe hoger de stroomdichtheid van gegalvaniseerd koper, hoe sneller de groeisnelheid van de koperfilm, maar dit vermindert ook de kwaliteit en ductiliteit van de koperfilm.
De zogenaamde ductiliteit verwijst naar het vermogen van een materiaal om van vorm te veranderen zonder te breken onder invloed van externe krachten. Bij gegalvaniseerd koper kan de ductiliteit worden geëvalueerd door de vloeigrens van koperfilms te meten. In het algemeen geldt dat hoe beter de ductiliteit van gegalvaniseerd koper is, des te beter de koperfilm in staat is externe krachten te weerstaan en consistente structuren op submicronniveau op het oppervlak te vormen, waardoor de hechting aan het grensvlak en de corrosieweerstand worden verbeterd.
Welke factoren kunnen de ductiliteit van gegalvaniseerd koper beïnvloeden? Ten eerste zullen de formulering van de beitsoplossing en het elektrolyt bij het galvaniseren van koper, evenals verwerkingsparameters zoals temperatuur en pH-waarde, rechtstreeks van invloed zijn op de kwaliteit en prestaties van koperfilms. Bovendien is de stroomdichtheid van gegalvaniseerd koper ook een belangrijke factor die de kwaliteit en ductiliteit van de koperfilm bepaalt. Verschillende procesvereisten vereisen verschillende ontwerpen en controles voor de stroomdichtheid van gegalvaniseerd koper. Sommige zeer nauwkeurige printplaten vereisen bijvoorbeeld een zeer uniforme koperfilmdikte en oppervlaktekwaliteit, waardoor de stroomdichtheid tot een lager niveau wordt beperkt, waardoor de ductiliteit en vlakheid van de koperfilm worden verbeterd.
Bovendien heeft de ductiliteit van gegalvaniseerd koper tijdens de PCB-productie ook een aanzienlijke invloed op de daaropvolgende verwerking en gebruik. Tijdens boor- en circuitsnijprocessen wordt het oppervlak van de PCB bijvoorbeeld onderworpen aan aanzienlijke mechanische spanning. Als de koperfilm een slechte ductiliteit heeft, is het gemakkelijk om los te komen of te breken, wat de kwaliteit en betrouwbaarheid van de printplaat kan beïnvloeden.