Harsvulling
Vullen betekent het sluiten van de gaten met hars en het slijpen van het oppervlak, op deze manier de vlakke van de volgende laag verkrijgen.
Koperen vulling
Hoe worden blinde Vias gevuld met koper?
Na het plateren door proces is het gat in een speciaal koperen bad gevuld. Het organische van het koperen bad onderdrukt de afzetting op de buitenste laag en ondersteunt de afzetting in de blinde vias.
Voordelen van door koper gevulde vias:
Microvias zijn bijna volledig gevuld, tegelijkertijd slechts minimale koperafzetting op het oppervlak
Gevestigd proces in de PCB -industrie
SBU-lay-outs met met koper gevulde microvias en via-in-pad-technologie bieden 20-40 % meer ruimte voor routing
Door koper gevulde microvias zijn van nature betrouwbaarder, dezelfde CTE als koper van het gatwand, er is geen extra vreemd materiaal in het gat
Een veel betere thermische geleidbaarheid in vergelijking met organisch gevulde microvias
Uitstekende signaalintegriteit
Nadeel:
Hogere kosten
Om luchtinsluitsels (nietige nietige) veilig te voorkomen bij het solderen op blinde vias, raden we aan om de blinde vias met koper te vullen.