Uniwell Circuit breekt barrières met 6,3 mm-dikke PCB met 8- Laag 420μm koperen stackup*

May 19, 2025 Laat een bericht achter

** Technische specificaties: **
*{{{0}}} layer stackup; 420 μm (12 oz) zwaar koper per laag; Totale koperen dikte 3,36 mm (96 oz); Afgewerkte borddikte 6,3 mm; Warming minder dan of gelijk aan 0,3%*

 

** Technische uitdagingen: **

** 1. Materiaalselectie **
- Vereist materialen met hoge thermische weerstand met:
▪ Verhoogde glasovergangstemperatuur (TG)
▪ Lage z-ascoëfficiënt van thermische expansie (CTE)
▪ Verbeterde thermische duurzaamheid

** 2. Circuitfabricage **
- Strikte controle van etsfactor om te minimaliseren:
▪ Etsen van zijwand (versterkte uitdagingen met 420 μm koperen dikte)
▪ Stap-achtige etseffecten
- Kritisch beheer van etsuniformiteit

** 3. Laminatieproces **
- Precisiecontrole van de behandeling van bruine oxide:
▪ Zorgt voor een optimale integriteit van koper-resines binding
- Grote koperen vrije zones (bijv. 25 × 50 mm gebieden):
▪ Verhoogd risico op hars -leegte tijdens het vullen

** 4. Booroperaties **
- Totale koperen dikte: 3,36 mm (96 oz)
- Mechanische boorspecificaties:
▪ Minimale gatgrootte: 0. 6mm
▪ Maximale gatgrootte: 8 mm
- Cruciale uitdagingen:
▪ Versnelde boorbitkleding
▪ Thermisch management tijdens het boren van hoge dikte
▪ Vereisten vereisten voor boorapparatuur\/bitprestaties

** 5. Platingproces **
- Moet groter dan of gelijk zijn aan de koperen dikte van 30 μm gaten:
▪ Verhoogd risico op paneelvalongevallen als gevolg van 6,3 mm dikte
▪ Vereist oplossingen voor geavanceerde dragerframe

** 6. Hars -aansluiting **
- 6. 3 mm dikte met 1,1 mm gaten:
▪ Precisiecontrole van platte aansluiting (± 25 μm)
▪ Eliminatie van bubbels\/scheuren
▪ Complex slijpprocesbeheer

** 7. Soldermask -aanvraag **
- 420 μm koperen topografie uitdagingen:
▪ Kritische controle van de hechting van de soldermask
▪ Eliminatie van dekkingsdefecten

** 8. Uitdagingen van het productiesysteem **
- Paneelspecificaties:
▪ Afmetingen: 280 × 457 mm
▪ Gewicht: ~ 4kg\/paneel
- Vereist:
▪ Horizontale line-optimalisatie met volledige proces
▪ Toegewijd personeel voor realtime monitoring
▪ Militaire graad precisie in thermische\/mechanische controles