In het hogere segmentPCB-productieIn de keten is oppervlaktebehandeling niet langer slechts een simpele "anti-oxidatiecoating", maar een belangrijke schakel die rechtstreeks de signaalintegriteit, het lasrendement en de betrouwbaarheid van de productlevenscyclus bepaalt. Vooral in scenario's met veel vraag, zoalshoge frequentieradiofrequentie, voertuigintelligentie, industriële besturing en ruimtevaart leidt het kiezen van het verkeerde oppervlaktebehandelingsproces vaak tot slecht solderen en solderen tijdens de SMT-fase, en zelfs op de lange termijn verborgen gevaren zoals signaaldrift en contactstoringen na installatie en bediening aan de klantzijde.
ENIG: de eerste keuze in de sector voor uiterst betrouwbare contactscenario's
Het goudafzettingsproces vormt door chemische afzetting een nikkellaag en een dunne goudlaag op het koperoppervlak. Met uitstekende vlakheid, langdurige oxidatieweerstand en stabiele contactgeleiding is het de reguliere keuze geworden voor scenario's met extreem hoge eisen aan de betrouwbaarheid van de verbinding. In het 18-lagen blind hole board-project gebruikt Uniwell Circuits het immersiegoudproces om het dichte BGA-padgebied op het bord aan te pakken, waarbij de dikte van de nikkellaag strikt wordt gecontroleerd tot 3-5 μm en de dikte van de goudlaag wordt gestabiliseerd op 0,05-0,1 μm, waardoor het probleem van contactweerstandsdrift, dat vaak voorkomt bij gewone processen, effectief wordt vermeden.
Immersion Silver: een oplossing met laag verlies voor hoogfrequente RF-signalen
Het zilverafzettingsproces vervangt direct een zeer zuivere zilverlaag op het koperoppervlak, zonder het magnetische verlies van de nikkellaag tijdens het goudafzettingsproces, en vertoont uitstekende signaaloverdrachtseigenschappen bij hoge frequenties. In het 77GHz-voertuiggemonteerde millimetergolfradar hoogfrequente bordproject gebruikt Uniwell Circuits het zilverafzettingsproces in plaats van het conventionele goudafzettingsproces. Uit de gemeten gegevens blijkt dat de toename van het invoegverlies in de 28GHz-frequentieband slechts 0,4 dB/100 mm bedraagt, en dat het signaaloverdrachtsverlies in de 77GHz-frequentieband 0,07 dB/cm lager is dan dat bij het goudafzettingsproces, waardoor het energieverlies van het radarsignaal op het transmissiepad aanzienlijk wordt verminderd en het radardetectiebereik en de herkenningsnauwkeurigheid effectief worden verbeterd. Dit proces, met zijn voordelen van hoge vlakheid en lage weerstand, is de voorkeursoplossing geworden voor RF-microgolfborden, millimetergolfantenneborden en cameramoduleborden, vooral geschikt voor 5G-communicatie en intelligente aandrijfgerelateerde producten die gevoelig zijn voor signaalverlies.
Immersion Tin: een keuze met hoge lassterkte voor industriële besturing en auto-elektronica
Het tinafzettingsproces vervangt een laag puur tin op het koperoppervlak, waardoor voldoende legeringsreactie met het soldeer mogelijk is, wat resulteert in een hoge lassterkte terwijl ook een goede vlakheid van het oppervlak behouden blijft. In het PCB-project van de besturingskaart voor spoorvervoer past Uniwell Circuits het zinkende tinproces toe om met een groot aantal krachtige through-hole-apparaten en opbouwcomponenten op de kaart om te gaan. Door de dikte van de tinlaag en de opslagomgeving na productie strikt te controleren, wordt het risico op groei van tinwhisker binnen het industriestandaardbereik beheerst. Na voltooiing van het lassen bleef de treksterkte van de soldeerverbindingen van de plaat stabiel op meer dan 40 N, en doorstond de temperatuurcyclustest van -40 graden ~+85 graden, vereist door de spoorwegvervoerindustrie, 1000 keer met succes. Er waren geen scheuren of virtuele soldeerverschijnselen in de soldeerverbindingen. Dit proces is breed toepasbaar in scenario's zoals voedingsborden, besturingskaarten voor laadstations en elektronische besturingseenheden voor auto's, vooral voor producten van industriële kwaliteit die een hoge lassterkte en grote temperatuurverschillen in de werkomgeving vereisen.
OSP (Organic Solderability Protective Film): een zeer kosteneffectieve oplossing voor HDI-platen met hoge dichtheid
Het OSP-proces vormt een zeer dunne organische anti-oxidatiefilm op een schoon koperoppervlak, die ontleedt bij verhitting tijdens het lassen, waardoor het verse koperoppervlak bloot komt te liggen. Het heeft een extreem hoge vlakheid van het oppervlak en lage milieukosten. In het 16-laags eerste-orde HDI-smartphone-moederbordproject gebruikt Uniwell Circuits OSP-procesverwerking om de filmdikte nauwkeurig te regelen binnen 0,2-0,5 μm, perfect aangepast aan de 01005 ultrafijne component en het QFN-apparaat met een pinafstand van 0,3 mm op het bord. Het SMT-chiprendement van dit bord heeft 99,2% bereikt, veel hoger dan het sectorgemiddelde. Tegelijkertijd garandeert het dankzij de lage signaalverlieseigenschappen effectief de integriteit van de snelle signaaloverdracht op het moederbord. Dit proces is met name geschikt voor moederborden voor mobiele telefoons, laptopmoederborden, HDI-kaarten met hoge dichtheid en hoogfrequente hogesnelheidskaarten, en is geschikt voor consumentenelektronica en communicatieproducten die een extreem hoge bedradingsdichtheid van componenten vereisen.
ENEPIG: Ultrahoog betrouwbaar proces in extreme omgevingen
Het chemische nikkel-palladium-goudproces maakt gebruik van een drielaagse afzettingsstructuur van nikkel-palladium-goud, die het probleem van zwarte plaat-nikkelcorrosie bij traditionele goudafzettingsprocessen volledig oplost, en uitstekende thermische cyclische stabiliteit en lascompatibiliteit vertoont. In het ruimtevaarttoepassingsbordproject gebruikt Uniwell Circuits de ENEPIG-technologie voor verwerking. Na het succesvol voltooien van drie loodvrije reflow-soldeerprocessen blijft het oppervlak van de soldeerpads nog steeds goed soldeerbaar. Het heeft de door de luchtvaartnormen vereiste zoutsproeitest van 1000 uur doorstaan, zonder corrosie op het oppervlak en zonder falen van de soldeerverbindingen. Dit proces ondersteunt ook de wire bonding-technologie, waardoor volledig wordt voldaan aan de strenge productie-eisen van hoogwaardige verpakkingsdragers. Dit proces heeft de voorkeur voor gebieden met een hoge betrouwbaarheid, zoals militaire apparatuur, medische apparatuur en hoogwaardige halfgeleidertestborden, vooral geschikt voor producten die meervoudig reflow-solderen en langdurig gebruik in zware omgevingen vereisen.
Er bestaat geen absoluut ‘optimaal proces’ voor PCB-oppervlaktebehandeling, alleen het ‘meest geschikte proces’ dat nauwkeurig aansluit bij het producttoepassingsscenario, het assemblageproces en de betrouwbaarheidseisen. De kernbehoeften van klanten in verschillende industrieën lopen sterk uiteen: consumentenelektronica streeft naar hoge dichtheid en lage kosten, RF-communicatie streeft naar laag signaalverlies, industriële voertuigcontrole streeft naar betrouwbaarheid op de lange termijn en de lucht- en ruimtevaart streeft naar stabiele prestaties in extreme omgevingen.
hoogfrequente printplaat, HDI