Bij de productie vanhoogfrequente boards, Goudplaten en onderdompelingsoppervlakbehandelingsprocessen. Het wordt vaak gebruikt bij de productie van hoogfrequente planken, waarbij een beschermende laag wordt toegevoegd aan het oppervlak van koper om oxidatie te voorkomen en de lasprestaties te verbeteren. Er zijn veel oppervlaktebehandelingsprocessen voor hoogfrequente planken, waaronder goudplaten, onderdompelingsgoud, nikkel palladiumgoud, zilverplating, tinnen spuiten, OSP, enz. Verschillende oppervlaktebehandelingsprocessen hebben verschillende kenmerken en toepassingsscenario's. Hier introduceren we voornamelijk de twee meest voorkomende methoden: goudplaten, onderdompeling goudplating en OSP.
Oppervlaktebehandelingsproces voor hoogfrequente bordproductie: goudplating
Goudplateren is een methode voor het afzetten van een laag goud op het oppervlak van koper door elektrochemische reacties. Goud is een zeer stabiel metaal dat niet oxideert en een hoge geleidbaarheid en soldeerbaarheid heeft, dus goudplating kan kopercircuits effectief beschermen en de prestaties en levensduur van PCB's verbeteren. De voordelen van goudplaten zijn:
1. Gold vergulde hoogfrequente planken kunnen lange tijd worden opgeslagen zonder verkleuring of achteruitgang, waardoor ze geschikt zijn voor langdurig gebruik of opslag.
2. Het vergulde hoogfrequente bord kan hoge temperaturen weerstaan zonder af te vallen of te vervormen, waardoor het geschikt is voor lassen met hoge temperatuur of werkomgevingen op hoge temperatuur.
3. Goud vergulde hoogfrequente boards kunnen de kwaliteit van de signaaloverdracht verbeteren, signaalverlies en interferentie verminderen en zijn geschikt voor hoogfrequente, hoge snelheid en zeer nauwkeurige circuits.
Oppervlaktebehandelingsproces voor hoogfrequente bordproductie: onderdompeling goud
Goud zinken is een methode voor het afwijzen van een laag goud op het oppervlak van koper door chemische reacties. Het verschil tussen onderdompeling goud en goudplaten is dat onderdompeling Gold alleen goud op het soldeerkussen afzet, terwijl gouden plating goudplating is op het gehele circuit. De voordelen van zinkend goud zijn onder meer:
1. Het circuit van het hoogfrequente bord met verzonken goud is glad en plat, zonder uitsteeksels of depressies, geschikt voor oppervlaktemontagetechnologie en installatie van micro-componenten.
2. De soldeerprestaties van hoogfrequente planken met gouden depositie is goed omdat de kristalstructuur van goudafzetting fijner is dan die van goudplaten, waardoor het gemakkelijker is om te binden met soldeer, en de hardheid van goudafzetting is lager dan die van goud Plating, waardoor het minder kans is om brosheid in soldeergewrichten te veroorzaken.
3. De signaaltransmissiekwaliteit van de hoogfrequente bord met gezonken goud is goed omdat het gezonken goud alleen zinkt op de soldeerkussentjes, die geen invloed hebben op de impedantie van het circuit, en het gezonken goudcircuit produceert geen gouden draden, die reduceren het risico op fouten.
Oppervlaktebehandelingsproces voor hoogfrequente bordproductie: OSP
De kern van OSP -technologie ligt in het vormen van een zeer dunne organische beschermende film op het oppervlak van de PCB. Deze film bestaat uit specifieke organische stoffen die kunnen reageren met het koperoppervlak om een beschermende laag te vormen, slechts enkele atomen dik. Deze beschermende film voorkomt niet alleen effectief koperoppervlakoxidatie, maar behoudt ook zijn goede soldeerbaarheid.
Voordelen van OSP -proces:
1. Goede soldeerbaarheid: OSP -film kan oppervlakte -oxidatie van PCB effectief voorkomen, waardoor de soldeerbaarheid van PCB tijdens het soldeerproces wordt gewaarborgd.
2. Lage kosten: vergeleken met andere oppervlaktebehandelingsprocessen zoals geëlektroplateerd nikkelgoud, elimploless nikkelgoud, etc., heeft het OSP -proces een lagere kosten.
3. Eenvoudig te bedienen: het OSP -proces is relatief eenvoudig en vereist geen complexe apparatuur of procesomstandigheden.
4. Milieuvriendelijk: OSP -proces bevat geen schadelijke stoffen en is milieuvriendelijk.
5. Sterke repareerbaarheid: in tegenstelling tot sommige oppervlaktebehandelingsprocessen zorgt OSP voor herwerk en reparatie van soldeergewrichten.
6. Uitstekende testen en compatibiliteit: OSP -technologie biedt een goede contactbestendigheid voor ICT (online testen), waardoor de nauwkeurigheid van testresultaten wordt gewaarborgd.
