Wat zijn de verschillende methoden van het PCB -oppervlaktebehandelingsproces?

Dec 04, 2024 Laat een bericht achter

Het oppervlaktebehandelingsproces van PCB is een onmisbaar onderdeel van het productieproces van printplaten. Het doel is om een ​​beschermende laag op het oppervlak van de PCB te vormen om de oxidatieweerstand en duurzaamheid ervan te verbeteren, en om een ​​specifieke geometrische vorm en oppervlaktemorfologie op het oppervlak van de printplaat te bereiken, die de daaropvolgende procesverwerking en circuittests vergemakkelijkt. Dus, wat zijn de oppervlaktebehandelingsprocessen voor PCB? Hoeveel methoden zijn er?

 

news-400-238

 

Ten eerste kunnen PCB -oppervlaktebehandelingsprocessen worden onderverdeeld in twee soorten: oppervlaktebehandeling met kale bord en oppervlaktebehandeling van gesoldeerde delen.

Kaal bordoppervlakbehandelingsproces:
1. Chemische keramische behandelingsmethode
Dit is een methode om het oppervlak van PCB te coaten met chemisch keramiek om een ​​PCB -oppervlaktebehandeling te bereiken. Loodvrije chemische keramische technologie wordt toegepast op de oppervlaktebehandeling van soldeerkussentjes en circuits, waardoor technische ondersteuning wordt geboden voor het verder bevorderen van loodvrije constructie.

Chemische keramische technologie heeft de volgende voordelen:
Hoge oppervlakte chemische activiteit, uniforme reactie met PCB -oppervlak, waardoor oppervlaktebehandeling uniformer wordt;
Het oppervlak heeft een hoge hardheid en een goede duurzaamheid;
Lage kosten.

2. Elektroplatingproces
Electroplatingproces is de mainstream -methode voor PCB -oppervlaktebehandeling, voornamelijk verdeeld in goudplaten, nikkelplating, tinplating, koperen plating, enz. Deze oppervlaktebehandelingsmethoden kunnen verschillende oppervlakte -effecten produceren.

 

news-400-311

 

3. OSPoppervlaktebehandelingsproces
OSP -proces is een dunne filmcomposiet gemaakt van organische verbindingen met een chemische formule van fluorocarbon en koper. Deze film kan het oppervlak verenigen bedekt met koper met de anti-corrosie en hoge hittebestendigheid van hangende apparaten zonder temperatuuretsen. Vergeleken met vergulde oppervlakken, zijn OSP-behandelde oppervlakken relatief goedkoop en worden ze veel gebruikt bij de productie van mobiele telefoons, GPU's van mobiele telefoons en draadloze communicatie-apparaten.

 

news-279-279